近年來，比亞迪雖然在新能源汽車市場一路高歌，取得了非常出色的成績。但是其旗下比亞迪半導體的上市計劃卻連續遭遇了四次“被中止”。

特別是在2022年11月15日晚間，比亞迪發布公告，宣布終止推進比亞迪半導體股份有限公司分拆上市事項，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上市申請文件。這也使得外界認為比亞迪半導體或將放棄上市。

對此，在3月29日的業績會上，比亞迪董事長王傳福表示“比亞迪半導體上市計劃不變，只是進程上有一些調整”。

王傳福還提到，比亞迪整車增長不可能每年保持如此高增速，而隨著增長速度回歸常態，相信未來比亞迪半導體業務依賴于集團比例會在適當時候降下來，屆時將具備上市條件，“到時哪個市場有吸引力，就去哪上市。”

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，是高效、智能、集成的半導體供應商，主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，旗下共有寧波比亞迪半導體、節能科技、長沙比亞迪半導體、西安比亞迪半導體、濟南比亞迪半導體5家子公司。

在汽車領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，公司已量產 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品， 應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、 車載影像系統、照明系統等重要領域。

在工業、家電、新能源和消費電子領域，公司已成功量產 IGBT、IPM、MCU、 CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產 品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級。

特別是在電動汽車所必須的IGBT模塊領域，比亞迪半導體號稱有著17年的研發經驗，已擁有全產業鏈IDM模式的運營能力。

資料顯示，比亞迪半導體早在2005年就開始自研IGBT等汽車功率模塊芯片。2018年，比亞迪半導體發布車規級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技術，通過精細化平面柵設計，使得同等工況下，綜合損耗較市場主流產品降低了約20%，整車電耗顯著降低。

2021年比亞迪半導體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術已實現量產，IGBT5.0(Trecnch FS IGBT)采用了微溝槽結構及復合場中止技術，實現了超低的導通損耗和開關損耗，并且由于經過極致調教的復合場終止技術，實現了軟關斷。

有機構數據顯示，在國內IGBT領域，比亞迪半導體2019年、2020年連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌。?2022前三季度，比亞迪功率模塊在國內市場的份額已經達到了21.1%，逼近第一名英飛凌的25.7%。

在業績方面，根據比亞迪半導體2022年4月29日更新的招股書顯示，2019年至2021年，比亞迪半導體營收分別為10.96億元、14.41億元、31.66億元;對應凈利潤分別為8511.49萬元、5863.24萬元、3.95億元。

比亞迪半導體2022年第一季度，營收預計為11.15億-11.85億元，同比增加111.72%-125.01%;歸母凈利潤6100萬-8000萬元，同比增加1.03%-32.50%。

招股書稱，2022年第一季度預計營業收入較上年同期實現大幅增長，主要得益于下游新能源汽車銷量保持良好增長勢頭，公司車規級產品銷售收入大幅增長。同時，下游家電、工業控制等客戶為保證供應鏈安全，加大了對包括公司在內的國產芯片廠商的采購力度，公司對外部客戶的銷售大幅增長。而凈利潤增幅較小是因為公司2021年積極進行產能擴充，固定資產投資規模較大，導致折舊攤銷、利息費用等固定費用以及運營費用增加。

此前已四次被中止IPO

比亞迪半導體于2021年6月啟動IPO計劃。2021年8月18日，因發行人律師北京市天元律師事務所被中國證監會立案調查，深交所中止比亞迪半導體發行上市審核。在2021年9月1日，北京市天元律師事務所出具復核報告后，深交所恢復了比亞迪半導體的發行上市審核。

2021年9月30日，比亞迪半導體又因為IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，深交所再次中止了比亞迪半導體的發行上市審核。2021年11月30日，比亞迪半導體完成財務資料更新，深交所再度恢復了其發行上市審核。

2022年1月27日，創業板上市委員會召開2022年第5次審議會議，審議結果顯示，比亞迪半導體股份有限公司(首發)：符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

但是，比亞迪半導體IPO在成功過會之后，卻一直沒有被提交注冊。

2022年3月31日，深圳證券交易所創業板發行上市審核信息公開網站顯示，比亞迪半導體IPO審核狀態為“中止”，原因是比亞迪半導體IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。

此外，比亞迪半導體還因為“與母公司比亞迪業務深度關聯”多次遭到問詢，此外還涉及分拆獨立性、重大資產購買等。

2022年9月30日，深交所信息披露顯示，比亞迪半導體股份有限公司因 IPO 注冊申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，根據《創業板首次公開發行股票注冊管理辦法(試行)》第二十九條的相關規定，其發行注冊程序中止。

比亞迪回應稱：正在積極推進相關工作，盡快完成財務資料更新，恢復發行注冊程序。比亞迪方面指出，此中止為上市審核流程中的正常操作，對有關擬上市各項工作無不良影響。具體詳情及后續進展請關注深圳證券交易所創業板發行上市審核信息公開網站。

2022年11月15日晚間，比亞迪發布公告稱，公司董事會會議和監事會會議審議通過《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的議案》，同意終止推進比亞迪半導體股份有限公司分拆上市事項，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上市申請文件。待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

比亞迪表示，公司主動撤回申請，是公司基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，公司本次撤回申請正是為了日后健康高速發展做鋪墊，也是為了全體股東權益最大化做出的調整和努力。